High-Temp Consumables TYCOLL MUSK® 合作品項SOL-SEMI-01
無壓燒結碳化矽高溫結構陶瓷 TYCOLL MUSK® (Sintered Silicon Carbide Ceramics)
SiC 純度 >98.5%耐溫達 1950°C硬度 +50% vs 碳化鎢
SiC 碳化矽
關鍵性能規格
- SiC 含量 >98.5%，無游離矽，化學純度高、通用耐腐蝕性佳
- 硬度較碳化鎢高約 50%，耐磨性出色
- 熱導率與不鏽鋼相當，低熱膨脹係數，耐熱衝擊性佳
- 高彎曲強度與彈性模量，承載能力優於一般碳化矽材料
- 使用溫度：空氣中最高 1700°C，惰性氣體環境下可達 1950°C
應用場景
半導體光刻機工件台/導軌/晶圓吸盤晶圓鍵合與精密量測平台部件CMP 研磨載盤高溫窯具、化工換熱器、玻璃成型模具
台灣總代理 TYCOLL MUSK® 無壓燒結碳化矽材料，具備完整原料處理、成型、燒結與精密加工產線，已通過國際半導體大廠驗證導入
Process FilmsSOL-SEMI-02
高階載板與 PCB 製程專用耐化學隔離膜 (Chemical-Resistant Process Films)
耐酸 pH 1–2Low CTE
關鍵性能規格
- 優異耐酸腐蝕特性 (可耐受 pH 1~2 製程工況)
- 低熱膨脹係數 (Low CTE) 與高尺寸安定性
- 優良介電性能與高抗撕裂強度
應用場景
IC 載板與高階 PCB 電鍍隔離強酸蝕刻與清洗製程隔離保護
供應鏈源頭一貫化服務，提供客製化幅寬分切與規格開發支援
Optical CoatingsSOL-SEMI-03
光學級耐磨表面硬化樹脂 (Optical Grade Hardcoating Solutions)
UV 光固化極低霧度
關鍵性能規格
- 專用 UV 光固化耐磨硬化體系
- 高透光率、極低霧度、優良耐候抗黃變
- 針對特種光學聚合物具備極佳附著力
應用場景
半導體光學檢測視窗精密光學感測外蓋保護
提供專業塗佈工藝諮詢與客製化配方評估，解決特殊基材附著痛點
Carrier Packaging GRS Ready 鴻晨電子 合作品項SOL-PKG-01
精密電子元件包裝載帶系統 (Tape & Reel Packaging Solutions)
Reel 13"/15"導電／靜電消散級
關鍵性能規格
- 標準及客製化捲盤 (Reel: 13" / 15")
- 導電級 / 靜電消散級高精度載帶
- 精準成型公差與高耐衝擊保護
- 可配合客戶提供 GRS 永續再生循環材包裝選項
應用場景
IC 晶片封裝出貨精密被動元件 SMD高速連接器自動化包裝
完整規格覆蓋，具備成熟穩定的跨區域供應鏈排產與交付體系
Graphite Process Consumables 廣東新成石墨 合作品項SOL-SEMI-04
半導體石英製程用柔性石墨紙 (Flexible Graphite Paper for Quartz Boule Growth)
耐溫 1900°C厚度偏差 ±0.03mm
關鍵性能規格
- 耐超高溫至約 1900°C，有氧／無氧環境耐溫表現皆穩定
- 厚度偏差 ±0.03mm，密度規格 0.5±0.05 / 0.7±0.05 g/cm³
- 抗拉強度依密度規格達 1.0~2.0 MPa 以上
- 灰分 ≤0.5%、氯含量 <50PPM、氟含量 <50PPM、硫含量 ≤200PPM
- 1000°C 灼燒表面無氣泡，可協助石英錠軟化過程排出氣泡
應用場景
半導體石英槽沉製程脫模石英錠與石墨電極隔離保護高溫爐內製程耗材
與廣東新成石墨合作，提供半導體石英槽沉（Boule Growth）製程專用脫模石墨紙，降低石英錠氣泡缺陷與製程不良率
PCB Process Chemicals 南亞塑膠 合作品項SOL-SEMI-05
PCB 助焊劑清洗液 FCL-09 (Flux Cleaning Solution)
PH 8.0–11.0洗淨時間 82–90 秒
關鍵性能規格
- 針對松香系助焊劑清洗，滲透性強、溶解速度快
- PH 8.0~11.0，易溶於水，20Kg 桶裝
- 槽液溫度 65~75°C、操作時間 3 分鐘，搭配超音波震盪效果更佳
- 70~80°C 條件下洗淨時間僅需 82~90 秒
- 不易起泡、使用壽命長，清洗效果不易衰退
應用場景
化錫/鎳鈀金表面處理載板清洗焊錫後助焊劑與油脂去除ABF/BT 載板製程
與南亞塑膠合作，提供 ABF/BT 載板與 PCB 焊錫後助焊劑去除清洗液，兼顧清洗效果與環境負荷
PCB Process Chemicals 南亞塑膠 合作品項SOL-SEMI-06
PCB 細線路剝膜液 SSL-A3 / SSL-B3 (Dry Film Stripping Solution)
剝膜時間 110–120 秒蝕銅量 0.040%
關鍵性能規格
- 雙液型配方，針對密集細線路乾膜快速剝離
- 配槽比例 SSL-A3／SSL-B3 各 15~25% + 純水，溫度 55~65°C，噴壓 3kg/cm² 以上
- 60~70°C 條件下剝膜時間僅需 110~120 秒
- 蝕銅量低（65°C、10 分鐘僅 0.040%），降低製程損耗
- 使用壽命長，剝膜效果不易衰退
應用場景
ABF/BT 載板細線路乾膜剝除PCB 細線路製程高密度載板製造
與南亞塑膠合作，提供 ABF/BT 載板與 PCB 細線路乾膜專用剝膜液，兼顧剝膜效率與蝕銅控制